Automaattinen Kokoaminen (SMT)

Uuden Fuji All-in-One -komponenttijärjestelmämme avulla toteutamme piirilevyjen komponenttiasennuksen pintaliitosmenetelmällä (Surface-Mount Technology) - tehokkaasti komponenttikoko 0402:sta alkaen ja piirilevyille, joiden koko on jopa 500 x 400 mm. Tässä prosessissa on mahdollista käsitellä Ball Grid Array -komponentteja ja komponenttikokoja aina 0201:een asti. SMT:ssä panostamme automatisoituun juotosprosessiin, joka mahdollistaa nopean ja tarkan käsittelyn erityisesti kaksipuolisesti varustetuilla piirilevyillä korkealaatuisesti. Optimaalinen ja hapettumaton juotos tapahtuu erittäin puhtaassa typpiatmosfäärissä. Puhtaasti ja jäämättömästi. Laadunvarmistus toteutetaan tehokkailla Orbotechin AOI-järjestelmillä.