2D Laser-/Leikkausteknologia
2D Laser-/Leikkausteknologia

2D Laser-/Leikkausteknologia

Tietoa tuotteesta

Laserleikkaus- ja lävistystekniikan yhdistelmän avulla voimme valmistaa osia puolestasi. Osat sisältävät lisäksi muotoilua, kuten esimerkiksi siipirakoja, uria, kuppeja ja syvennyksiä. Kierteet voidaan myös muotoilla suoraan osaan.

Avainsanat

Reikäleikkaus
Vastaavat tuotteet
1/5
2D Lasertekniikka
2D Lasertekniikka
Laserleikkaus lämpöerottelumenetelmänä vastaa nykyistä teknistä standardia levytyöstössä. Levyjä voidaan käsitellä jopa 25 millimetrin paksuuteen ast...
DE-33649 Bielefeld
Reunojen poistaminen
Reunojen poistaminen
Tietenkin olemme myös asiantunteva kumppani leikkausreunojen poistamisessa ja pyöristämisessä, niin yksittäisosille kuin suuremmille sarjoille. Myös p...
DE-33649 Bielefeld
Konevalmistus
Konevalmistus
Tähän sisältyvät pienemmät lämpö- ja mekaaniset työvaiheet, kuten poraus, jyrsintä tai kierteitys, joiden avulla valmistetaan tarkkoja kulmia, reikäma...
DE-33649 Bielefeld
Hitsaus
Hitsaus
Me hitsaamme osia monimutkaisiksi kokoonpanoiksi ja käytämme tässä teknisten, taloudellisten ja turvallisuuteen liittyvien näkökohtien kannalta parhai...
DE-33649 Bielefeld
Taivutus
Taivutus
Levyjen taivuttamisessa kaksidimensionaaliset työkappaleet muuntuvat kolmiulotteisiksi komponenteiksi. Yhdistämällä useita vaiheita taivutusjärjestyks...
DE-33649 Bielefeld