GTL700 - Liimateippilaminointijärjestelmä - Kustannustehokas ja luotettava liimateippilaminointi sirumoduuliteipeille

Sirumoduulin pysyvä kiinnitys on ratkaisevan tärkeää jokaiselle älykortille, jotta se täyttää erilaiset vaatimukset henkilökorttien, pankkikorttien, GSM/SIM-korttien ja kaksikäyttöisten korttien osalta. GTL700 on erittäin luotettava ja joustava ratkaisu sirumoduuliteippien liimakalvotukseen kuumaliimausprosessia varten. Liimakalvo laminoidaan moduuliteipin taustapuolelle. Sirun mahtumiseksi liimakalvoon tehdään reiät ennen laminointia. Järjestelmä toimii itsenäisesti tai linjassa, ja se soveltuu laajalle valikoimalle IC-moduuliteippejä. Saatavilla on erilaisia lävistys- ja laminointityökaluja, jotka voidaan vaihtaa muutamalla yksinkertaisella askeleella. Valinnaiset kelayksiköt mahdollistavat lisäsuojateipin käytön ja kantoteipin erottamisen. Korkein tuottavuus, maksimaalinen koneen käyttöaika ja lyhyet tuotteen vaihtoajat johtavat erittäin alhaisiin omistuskustannuksiin. Jopa 8 000 sirumoduulia/tunti Korkea joustavuus kaikille IC-moduulityypeille ja -kokoille, mukaan lukien kaksikäyttöiset Säädettävä...