Reikien tekeminen/Laserleikkaus

Tuotevaatimuksesta riippuen luomme optimaalisen ratkaisun leikkaamalla tai laserleikkaamalla. Yksinkertaisista leikkauksista yksinkertaisiin piirilevyihin ja vaativiin muotoihin saat meiltä sopivan komponentin. Mahdollisuuksien rajat laajenevat jatkuvasti. Olipa kyseessä käsiteltävät materiaalit (teräs, ruostumaton teräs tai alumiini ja muut ei-rautametallit) tai käsiteltävät levypaksuudet (0,5 mm - 25 mm). Tarjoaksemme asiakkaillemme etuja uusista valmistusmahdollisuuksista, nopeammista tuotantoajoista ja tarkemmista valmistusmenetelmistä, investoimme jatkuvasti tulevaisuuden koneisiin.