Alumiini Nitridi / Piin Nitridi AMB Keraaminen Substraatti

AMB Ceramic Substrate on menetelmä, jolla saavutetaan keramiikan ja metallin liitos reagoimalla pieni määrä aktiivisia elementtejä Ti ja Zr täytemetallissa keramiikan kanssa, muodostaen reaktiokerroksen, joka voidaan kostuttaa nestemäisellä täytemetallilla. Etuna: Yhdistelmä saavutetaan kemiallisen reaktion kautta keramiikan ja aktiivisen metallin juotospasteen välillä korkeassa lämpötilassa, joten sen liitosvoima on suurempi ja luotettavuus parempi. Haittana: AMB-prosessin luotettavuus riippuu suurelta osin aktiivisen täytemetallin koostumuksesta, juotosprosessista, juotoskerroksen rakenteesta ja monista muista keskeisistä tekijöistä. Tekniset tiedot >Metalloinnin paksuus: 25 ±10um >Niitin paksuus: 2~10um; >Pin täysi voima: 4200kgf/cm2 keskim. (Φ3.0mm pin) Metalloinnin paksuus: 25 ±10um Niitin paksuus: 2~10um Päällystys paksuus: 2-9μm Tiheys: 3.7g/cm3 Lämpöjohtavuus: 25W/(m.k) Maksimi käyttö lämpötila: 1600℃