Modulaarinen Waferin Käsittelyjärjestelmä

Modulaarinen Wafer-käsittelyjärjestelmä helpottaa kaikkia waferien käsittelyprosesseja. Kuormaus ja purku, kuljetus, tarttuminen, tarkastus, luokittelu ja erottelu voidaan toteuttaa yhdessä järjestelmässä. Wafer pidetään etäällä koko modulaarisessa järjestelmässä ultraääniteknologian avulla, jotta mikro-naarmuja ja saastumista ei tapahdu. Modulaarisen Wafer-käsittelyjärjestelmän ominaisuudet: - Modulaarinen muotoilu - Kontaktiton kuljetus - Räätälöitävissä asiakkaan spesifikaatioiden mukaan - Useiden prosessien yhdistäminen yhdeksi järjestelmäksi