Saksa, Überlingen
... -liitosChip-on-chip -liitosChip-on-flex -liitos • Flip chip TEKNOLOGIAT PUHTAASSA HUONEESSA • Die bonding • Wire bonding (alumiinilangan liitos ja kultalangan wedge-wedge -liitos) • Glob top -valaminen • Optinen valaminen • HF-tiivisteiden soveltaminen Chip-On-Board Teknologiat: Chip-on-board -liitos, Chip-on-chip -liitos, Chip-on-flex -liitos, Flip chip Teknologiat puhtaassa huoneessa: Die bonding, Wire bonding (alumiinilangan liitos ja kultalangan wedge-wedge -liitos), Glob top -valaminen...
Portfolio (14)

europages-sovellus on täällä!

Käytä parannettua palveluntarjoajahakua tai lähetä tarjouspyyntöjä uudella europages-sovelluksella.

Lataa App Storesta

App StoreGoogle Play