Tuotteet hakusanalla purkkaus (3)

STEEC on hyväksytty tutkimusverohyvityksen saaja ja toimii näin ollen useiden arvostettujen tutkimuslaitosten, kuten Ranskan kansallisen tutkimuskeskuksen CNRS:n tai Ranskan ydinenergia- ja vaihtoehtoisten energialaitoksen, CEA:n, kumppanina, mutta tekee myös usein yhteistyötä yliopistollisten tutkimuslaitosten kanssa Ranskassa ja sen ulkopuolella. STEEC tukee tutkijoita heidän toiminnassaan ja tarjoaa heille mahdollisuuden hyödyntää huipputeknologiaa mikrotyöstössä, kuten mikrolaserleikkauksessa tai mikroreikien porauksessa sähköisellä eroosiolla.

Langansyövytys, Laser-mikroleikkaus, Mikromyllytys ja Mikroreikitys STEEC toimii myös alihankkijana useille pienille ja keskikokoisille yrityksille metallurgian ja yleisen koneenrakennuksen alalla, jotka usein ovat itsekin alihankkijoita. STEEC:n avulla nämä yritykset voivat osallistua tarjouskilpailuihin, joissa vaaditaan tarkkaa mikrokäsittelyä, johon heillä ei ole omia välineitä. STEEC:n tarjoama laaja valikoima mahdollisuuksia erittäin tarkkaan mikrokäsittelyyn on suuri etu näille pienille ja keskikokoisille yrityksille, jotka saavat STEEC:ltä kattavan palveluohjelman, johon kuuluu mikrosyövytys, mikroleikkaus, mikroreikitys ja mikromyllytys.

Tämä moderni käsittelytekniikka tarjoaa useita etuja verrattuna tunnetumpiin menetelmiin. Steec tarjoaa asiakkailleen mielellään koko asiantuntemuksensa mikroreikien porauksessa sähköpurkauksen avulla. Periaatteessa tämä käsittelymenetelmä muistuttaa langan erottamista. Ero on kuitenkin se, että leikkuutyökalu ei ole enää lanka, vaan elektrodina muotoiltu työkalu halutun lopputuloksen mukaan. Työkappale ja työkalu (elektrodi) eivät tule kosketuksiin keskenään, vaan niiden väliin syntyy kaari, joka poistaa työkappaleen materiaalia. Tätä kutsutaan myös nimellä "syväreikäerotus". Työkappaleen on oltava täysin johtava, jotta tätä tekniikkaa voidaan käyttää. Tämä on vähimmäisvaatimus tämän menetelmän soveltamiselle.