liimateippi matalan pintatehon substraattien liimaamiseen

...{"CARACTERISTIQUES":"Ominaisuudet\nMateriaalien liimaaminen melun vaimentamiseksi\nSopii laajan valikoiman samankaltaisten tai erilaisten substraattien liimaamiseen\nEPDM-kumiprofiilien ja -liitosten liimaaminen\nSopii vaahtojen esileikkaamiseen, erityisesti estereille, eetterille ja uretaaneille\nSopii vaativiin liitoskäyttöihin, erityisesti matalan pintatehon substraateille, kuten polyeteenille...