HG-Tech Laserleikkaus- ja Erottelujärjestelmä

Laserilla tuettu leikkaus ja erottaminen piirilevyistä inline- tai standalone-järjestelmänä Laserilla tapahtuva erottaminen on yksi innovatiivisimmista menetelmistä piirilevyjen erottamiseen kokonaisesta hyötykuormasta. Erottamismenetelmä toteutetaan laserin avulla. Tämä varmistaa luotettavan ja stressittömän erottamisen varustetuista ja joustavista piirilevyistä. Laserlähde: UV-laser Aaltopituus laser: 355nm Laserin lähtöteho: 15W Maks. skannaamisnopeus: 7000mm/s Uudelleen skannaamisen tarkkuus: 3µm Laserin säteen halkaisija: 20µm Linssin koko: 50x50mm Moottoroitu Z-akselin tarkennusalue: 40µm Työalue: 400x400mm Uudelleen sijoittamisen tarkkuus: +/- 2µm Näköalue: 4x4mm Sijaintitarkkuus: 3µm Leikkaustarkkuus: +/- 25µm Liitos tarkkuus: 5µm Työskentelyalue: 50x50mm - 400x330mm Mitat: (PxLxK) 1760x1030x1340 mm Tiedostomuodot: DXF/GBR Virtalähde: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W