Keraaminen PCB - CTE-yhteensopivuus korkealla lämmönjohtavuudella

Kun etsit elektronisten piirien substraatteja, joilla on korkea lämmönjohtavuus ja matala laajenemiskerroin (CTE), keramiikkapcb on suosituin materiaalivalintasi. Nykyään keramiikkaa käytetään jo laajasti substraatteina monissa mikroelektronisissa komponenteissa ja teho-LED-paketeissa, ja yhä useammin ne korvaavat kokonaisia painettuja piirilevyjä, mikä vähentää suunnittelun ja valmistuksen monimutkaisuutta samalla kun suorituskyky paranee. Esimerkkejä ovat Chip-on-board (COB) -moduulit, korkean tehon piirit, lähistön anturit, akkuohjaimet sähköautoille, … . Kategoria: Paksufilmi Paksufilmi, LTCC Johtomateriaali: Ag/PdAg Ag/PdAg OG (lasipinnoite): Läpinäkyvä / Musta Läpinäkyvä / Musta Maks. kerrokset: 10 10 Substraatin väri: Harmaa Valkoinen, Musta Paneelin koko: 110mmx110mm 120mmx120mm standardi (180mmx180mm mahdollinen) Paneelin koon toleranssi: ±50um ±50um Paksuus per kerros: 0.25, 0.36 tai 0.5mm 0.1, 0.25, 0.38, 0.5, 0.635, 0.8 tai 1.0mm Paksuustoleranssi: ±5％ ±5％ Käyryys (ei-tasaisuus): ≦±0.2％ ≦±0.2％ Pinnan karkea: 0.3～0.6 μm Käyryys: ≦0.3 % Lämpö: ppm/°C Lämpölaajenemiskerroin (CTE) Lämpölaajenemiskerroin (CTE) RT~500 °C: 6.82 ppm/°C Lämmönjohtavuus (25°C): 22 W/m‧K