SMD-mallit

SMD-mallit (solder paste -mallit ja liimamallit) ovat välttämätön osa SMT-piirilevyjen komponenttien asennusta. Multi-CB:n SMD-mallit valmistetaan lasertekniikalla, joka takaa korkean tarkkuuden ja jatkuvan prosessilaatu. SMD-mallimme täyttävät korkeimmat laatuvaatimukset optimaalisen istuvuus- ja leikkauslaadun ansiosta. Pieni aksiaalinen poikkeama ± 2µm ja toistettavuus ± 3µm tarjoavat erinomaiset edellytykset solder paste -painatukselle jopa pienimmille huipputeknologian komponenteille. Laserleikkausten malli-pinnat ovat lisäksi hieman kartiomaisia avautuessaan piirilevyä kohti, mikä takaa optimaalisen pastan vapautumiskäyttäytymisen.