...lasermerkintää ja erottelua. Perusmateriaalit > LTCC > Al2O3 > PCB I/O-konfiguraatiot > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Kotelot Ei hermetiikkatiiviit kotelot muovista / metallikansista tai orgaanisista pinnoitteista Hermetiikkatiiviit kotelot juottamalla...
Portfolio (6)

europages-sovellus on täällä!

Käytä parannettua palveluntarjoajahakua tai lähetä tarjouspyyntöjä uudella europages-sovelluksella.

Lataa App Storesta

App StoreGoogle Play