kosketukseton waferin manipulointi

...Wafereiden käsittelyjärjestelmä helpottaa kaikkia wafereiden käsittelyprosesseja. Kuormaus ja purku, kuljetus, tarttuminen, tarkastus, lajittelu ja erottelu voidaan suorittaa yhdellä järjestelmällä. Ultraääniteknologian avulla wafer pitää etäisyyden koko modulaarisessa järjestelmässä. Tämä estää mikro-naarmuja ja saastumista. Wafereiden käsittelyjärjestelmän ominaisuudet: - Modulaarinen suunnittelu - Kosketukseton kuljetus - Asiakaskohtaisesti räätälöitävissä - Useiden prosessien yhdistäminen samaan järjestelmään...