qfn

...Atmel ATXMEGA128A4U-MHR on 8-bittinen mikrokontrolleri, jossa on 128KB Flash-muistia ja 44-nastainen QFN-paketti. Se perustuu AVR XMEGA -arkkitehtuuriin ja on suunniteltu sovelluksiin, jotka vaativat korkeaa suorituskykyä, alhaista virrankulutusta ja kehittyneitä oheislaitteita. Ominaisuudet: • 128KB Flash-muistia • 44-nastainen QFN-paketti • Jopa 32MHz kellotaajuus • Jopa 32-bittinen dataväylä...

...Huipputeknologian tarkastusmenetelmien ja oman tarkastusvälineiden valmistuksen ansiosta parannamme tuotantosi laatua ja samalla vähennämme logistisia kustannuksia. Painopisteemme: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Eksoottiset komponentit, Automaattinen optinen tarkastus...

Toimitamme instrumentointia ja kenttäviestintäelektroniikkaa asiakkaillemme ympäri maailmaa. Täältä löydät HART-, Profibus- ja Fieldbus-protokollan paine- ja lämpötilasiirrettimiä, protokollamuuntajia sekä WirelessHART-tuotteita. Lisäksi olemme erikoistuneet OEM-palveluihin. Tarjoamme moduuleja, siruja, piirilevyjä, liitäntärasioita, HART-modeemeja, viestintäohjaimia, portteja, sovittimia, Fieldbu...

...Digitaalinen elektroniikka, BGA, QFN, LGA, 0,3 mm väli, jäljitettävyys, AOI, röntgen, rajaskannaus, lentävä koepiste ICT, prototyypit sekä sarjatuotanto, nopea ja luotettava, IPC-A-610 Luokka 2, IPC-A-610 Luokka 3...

... plasmankäsittelyjen kanssa 3) Ei vuotoa johtokehyksen tartunnassa pakkausta varten 4) Ei liimajäämiä irrotettaessa pakkaamisen jälkeen Pääasiallinen käyttökohde: 1) Kaikentyyppisissä QFN-siruissa 2) Liimakalvona johtokehykselle koko sirupakkausprosessin ajan Lisäksi käytetään: 1) Matkapuhelimissa, autoissa, elektronisissa instrumenteissa, lasissa, ruostumattomassa teräksessä, kuparifoliolla ja muilla teollisuudenaloilla 2) Erilaisten elektronisten komponenttien suojaamiseen ja peittämiseen muovipakkauksen aikana johtokehyksen kanssa Alkuperämaa: Kiina Paksuus yhteensä: 30 µm Rakenne: PI/liima...

...SMD:llä toteutetut piirit voidaan pitää erittäin kompakteina. SMD-juottaminen SMD-komponentit (pinnamontattavat laitteet) ovat komponentteja pinnamontointiin. Nämä pienet komponentit, kuten 01005, 0201, QFN, QFP ja BGA, ovat nykyään välttämättömiä piirilevyjen kokoamisessa. SMD:llä toteutetut piirit voidaan pitää erittäin kompakteina. Toinen tärkeä etu on liitäntäjohtojen poistuminen ja...

... x 4 mm QFN-pakkauksissa. Honeywellin RF-vaimennusliittimien erityispiirteitä ovat alhaiset lisähäviöt, nopea valmius kytkentäprosessin jälkeen ja tarkka RF-amplitudin vaimennus sarja- tai rinnakkaisliitännässä.

... - AI - järjestelmät Palvelut & palvelut - QFN, BGA - uudelleenkäsittely - Kaapelikokoonpanot - Tuotepalvelu - Rahoitus- ja tukineuvonta Prototyyppien ja sarjatuotannon valmistus - Puoli- ja täysautomaattinen piirilevyjen kokoaminen - Laitteiden kokoaminen - Automaattinen toiminnallinen testaus...

... Dummy-Bauteile: TopLine Dummybauteile für Prozessevaluierung, Zertifizierung, Schulung, Reworkversuche, Justage, Test und Abnahme von Bestückautomaten und AOI-Systemen Übungsboards & Testkits Packaging (Open QFN) Open QFN-Packages , Air Cavities , Offene QFN-Gehäuse Rework Dienstleistungen: BGA Reballing / Laser Reballing (Dienstleistung), Umlegieren von Bauteilen, Umlegieren von Bauteilen...

Olemme johtava eurooppalainen välittäjä/agentti trooppisissa kuivatuissa hedelmissä, kuivatuissa hedelmissä, syötävissä pähkinöissä ja siemenissä. Asiakkaillemme hankimme raaka-aineita globaalisti valitun määrän viejiä/pakkaajia eri alkuperämaista. Tavoitteenamme on aina luoda pitkäaikaisia, läheisiä suhteita valittuun laatuun keskittyvään toimittajaryhmään, jonka kanssa työskentelemme. Pyrimme ai...

... jatkuvasti valmistusprosessimme ja laadun optimointiin: X-Ray-tarkastusjärjestelmä, SMT Smartline, BGA/QFN-asema, automaattinen visuaalinen tarkastusjärjestelmä jne. Proto-Electronics on erikoistunut korkealaatuisten prototyyppien ja pienten erien valmistamiseen erittäin lyhyessä ajassa. Operaattorimme työskentelevät IPC610-standardin mukaisesti, joka kattaa elektroniikan alihankkijat. Olemme myös...