lvds Saksa

... kaikilla kanavilla (korkeammat kaistanleveydet saatavilla) • 16/24 bitin resoluutio, 110+dB SNR • soveltuu lämpötiloissa -20°C - 85°C • Kestävä sisäinen johdotus, välinpitämätön tärinälle tai iskuille • Vapaasti skaalautuva 32 kanavan vahvistimesta useisiin laitteisiin, joissa on mikä tahansa määrä kanavia • 2x Ethernet-liitännät, liitäntä ulkoiselle virtalähteelle (6V – 36V), LVDS-liitäntä useiden...

...Tehokas ja joustavasti laajennettavissa 3,5 tuuman Wafer-ULT3/ULT4 CPU-kortti yhdistää suorituskyvyn ja joustavan laajennettavuuden kompaktissa muodossa, ja se on yhteensopiva sekä Intel Skylake- että Kaby Lake -prosessorien kanssa. - WAFER-ULT4/ULT3 – 3,5″ WAFER-kortti - Onboard SoC, Intel 6. / 7. sukupolven Core i7/i5/i3 mobiiliprosessori - Kolmoisnäyttö: VGA/iDP, HDMI, LVDS - PCIe Mini mSATA/SIM:llä...

...Uudelleen kehitetty digitaalinen HSD-liitinjärjestelmä mahdollistaa erinomaisen tietojen siirron LVDS-signaaleille. Optimoitu, impedanssiin sovitettu liitäntäjärjestelmä tarjoaa ensiluokkaista siirtolaatua, estäen ulkoisia häiriöitä ja sivuääniä. Päätuoteominaisuus SSR (älykäs vetosuoja) on älykäs vetosuojausyksikkö, joka pitää juotoskohdat kuormittamattomina piirilevyliitoksissa. Yhdessä liitinosan syöttöviisteiden kanssa saavutetaan erinomainen mekaaninen liitosturvallisuus ja kestävyys.

... kosteuden ja UV-säteilyn kestävyyttä. Ne ovat myös kysyttyjä korkean nopeuden tietoliikennessä, kuten LVDS-kaapeleissa (Low Voltage Differential Signaling). CAC Fabrimex valmistaa vaippakaapeleita kaikissa poikkileikkauksissa ja muodoissa. Kuorimisesta, eristämisestä ja leikkaamisesta liittimien kontaktointiin, esimerkiksi näyttöohjaukseen tai muihin sovellusalueisiin, asiantunteva henkilöstömme on käytettävissänne.

...8. sukupolven Intel® Core™ SOC -prosessori - Jopa 4 ydintä - Näyttötilan konfigurointi ohjelmiston kautta (LVDS/eDP) - Alhainen energiankulutus (TDP 15W, cTDP 10W) - Jopa 64 Gt Dual Channel -tila DDR4 2400 MT/s - Valinnainen eMMC 5.1 -sisäinen tallennustila - Luotettava alusta -moduuli (TPM 2.0)...

...Modulaariset upotetut PC:t Intel® Atom™ E3800 Keskeiset ominaisuudet Perustuu Intel® Atom™ E3800:aan („BayTrail“) Optimoitu erittäin alhaiseen virrankulutukseen Laajennettu lämpötila-alue Korkean nopeuden liitännät, kuten Gigabit Ethernet, USB 3.0 ja eSATAp DisplayPort ja LVDS Laajennettavissa 2x Mini PCIe, mukaan lukien SIM-korttipaikka Sisäinen eMMC ja mSATA -liitäntä Integroitu turvallisuusominaisuudet Ääni integroituine vahvistimella Erittäin kompakti muotoilu (10 cm x 10 cm x 2,3 cm) Pitkäikäinen tuki Voidaan myös käyttää upotettuna vaihtoehtona Intel® NUC -standardikorteille (eNUC)...

...-moduulit, oheislaitteet BSP: Texas Instruments, Freescale, Cirrus Logic, ARM, järjestelmäintegraatio, terminaali x86, yhden levyn tietokone, RS232, RS485, WLAN, Bluetooth, GSM, GPRS, laajennusmoduulit, mikrocomputerit, mikroprosessorit, LILLY SoM -perhe, µLILLY SoM -perhe, I²C-BUS, I²S-BUS, HMI, kosketusnäyttöterminaali, asiakaskohtainen kehitys, kosketusnäytöt, TFT, LED, LVDS, TTL, CCFL, CAN-Bus-moduulit, CPU-moduulit, emolevyn kehitys, skaalautuvat järjestelmät, AUX-moduulit, arviointikitti, mittatilaustyö, autoala, teollisuus, kotelot, alumiini, pelti, muovi, maatalous, ulkokäyttö, ohjaus...