smd-pakkaus

... 1.5 x 1.4mm SMD Alhainen massa ja kestävä rakenne Toimitetaan nauhassa ja kelalla Sopii laajaan valikoimaan reaaliaikakello-sovelluksia Nimellinen taajuus: 32.7680kHz ja 75.0kHz Kalibrointitoleranssi: ±20ppm tai ±50ppm (standardi) Kuormituskapasitanssi: 12.5pF standardi tai 7pF Vastaava sarjaresistanssi 32.768kHz: 65kΩ maksimi 75.0kHz: 30kΩ maksimi Ajovoima: 1.0µW maks, 0.5µW käyttö Parabolinen...

...Nauha ja kelat, sopimuspakkaus, SMD-laitteiden pakkaus,...

...Liitettävä platina 1000 Ohm RTD -komponentti Nimellisvastus 1000 Ω 0 °C:ssa Käyttölämpötila-alue —50 °C:sta +150 °C:een TCR Pt 3850 ppm/K Sirukoko/mitat 0,75 x 0,75 x 0,3 mm Sallittu poikkeama/luokka IEC 60751 F0.3 (IST AG:n sallittu poikkeamaluokka B) Liitostyyppi Liitettävät padit (Au) Pakkaus Sirupakka, anturipuoli ylöspäin...

...Alfred on tyylikäs teräksinen va hanger, jonka pyöristetyt muodot tekevät siitä hellävaraisen paitoille ja takeille. Alareuna mahdollistaa myös housujen, hameiden ja huivien järjestelmällisen ripustamisen. Pakkaus sisältää 4 kappaletta. Yksinkertainen muotoilu saatavilla kolmessa värissä. Yhtenäiset muodot. Kestävä teräs. Viite: 28623605 Brändi: SMD Korkeus: 19,5 cm Leveys: 44 cm Materiaalit: Jauhemaalattu metalli...

Turvallinen ja tehokas pakkaus myös pienille, tarkasti valmistetuille osille metallista tai muovista mahdollistaa näiden osien automaattisen syöttämisen nykyaikaiseen komponenttiteknologiaan. Tämä pakkausteknologia on mielenkiintoinen ei vain suurille, vaan myös pienille sarjoille, sillä jo nyt on olemassa laaja valikoima erilaisia kuljetinhihnoja, eikä aina tarvitse valmistaa uutta, asiakaskoht...

...Tietyt muovikapseloidut pintaliitoskomponentit (SMD), jos niitä ei käsitellä oikein, voivat vaurioitua juotosrefluksiin liittyvän kiinnitysprosessin aikana painettuihin piirilevyihin (PCB). Vaurioiden estämiseksi kosteusherkkä tuote paistetaan yleensä ennen pakkaamista. Paistamisen jälkeen tuote sijoitetaan DryPack-pussiin yhdessä ennalta määrätyn määrän kuivatusainetta ja kosteushälyttimen kortin kanssa (katso JEDEC JSTD033C). Tyhjötiivistetty pussi merkitään ja sijoitetaan pizzalaatikkoon.

...Valmistamme elektronisia ja elektromekaanisia kokoonpanoja asiakaskohtaisten vaatimusten mukaan. Palvelumme sisältävät: • Datan käsittely • Datan analysointi uskottavuuden ja toteutettavuuden osalta • Datan optimointi valmistusta varten • Hyötyjen luominen • Materiaalihankinta (esim. piirilevy, malli, komponentit) • Kokoamisapuvälineiden ja testisovittimien suunnittelu • Täysin automaattinen SMD-kokoonpano • Reflow-, aallokko- ja selektiivisolderointi • Visuaalinen tarkastus • Ensimmäinen hyöty tai koko sarjan testaus • Kokoaminen • ESD-yhteensopiva pakkaus...

... (25°C:ssa): 1,2 A - 14,1 A (tyypistä riippuen) Käyttöjännite (max.): 30 V (tyypistä riippuen) - Käyttölämpötila-alue: -40°C - 85°C - Pakkaus: nauhoitettu tai irtotavarana - Hyväksynnät: TÜV, UL (tyypistä riippuen)...

... • Hyötyanalyysi • Materiaalihankinta (esim. piirilevy, malli, komponentit) • Asennusapuvälineiden ja testiadapterien suunnittelu • Täysin automaattinen SMD-asennus • Reflow-, aallokko- ja selektiivisolderointi • Visuaalinen tarkastus • Ensimmäinen hyöty tai koko sarjan testi • Kokoaminen • ESD-yhteensopiva pakkaus Koska piirilevyjen asennus on ydinliiketoimintamme ja meillä on erityisen syvällistä osaamista tällä alueella, voimme usein käsitellä myös epätavallisia pyyntöjä.

...mahdollistaen automatisoidut reflow-prosessit PCBA:lle. Mikrokelamme voidaan kelaa kuparista, hopeasta, kullasta tai muista johdealloyista. Erilaisia pinnoitteita, ylivuotoa, pakkaus- ja testausvaihtoehtoja on saatavilla.

... yksikköpaino on 0.006596 oz. Ominaisuudet: • Liitäntätyyppi: Sarjallinen 2-johtiminen I2C • Asennustyyli: SMD/SMT • Pääsyaika: 5 ms • Maksimikäyttölämpötila: +85 °C • Syöttöjännite-min: 2.5 V • Pakkaus: SOIC-Narrow-8 • Syöttövirta-max: 3 mA • Syöttöjännite-max: 5.5 V • Käyttösyöttövirta: 3 mA Sovellukset: 24LC256-I/SN soveltuu sovelluksiin, kuten tietojen lokitukseen, tietojen tallennukseen ja...

...ULTRA pienet mitat: 3,5 x 3,5 mm Helppokäyttöinen pakkaus – SMD (pinnamontattava laite) Kompakti ja kevyt Korkea herkkyys Korkean suorituskyvyn, vakaa piisiru ja pakkaus Autoteollisuuden lämpötila-alue (-40 - 130°C) Absoluuttinen konfiguraatio 1 Bar, 4 Bar ja 7 Bar Painealueet: 1 bar, 4 bar, 7 bar Tarkkuus: jopa ± 1% FS Mitat: 3,5 x 3,5 mm Lämpötila-alue: -40°C ÷ 130°C...

...EPCOS B72520V600K62 - VARISTORIT Kunto: Uusi Valmistaja: Epcos Tuotenumero: B72520V600K62 Päivämääräkoodi: 041204 Tuotekategoria: Varistorit Sarja: CT Tuote: MLV Asennustyyli: PCB-asennus Liitostyyli: SMD/SMT Pakkaus/Kotelo: 1206 (3216 metristä) Rajoitusjännite: 165 V Minimi käyttölämpötila: - 55 C Maksimi käyttölämpötila: + 125 C Virrankesto: 1 A Tyyppi: Keramiikkapulssointijännitesuojat Brändi: EPCOS / TDK Tuotetyyppi: Varistorit...

... komponenttien asennuksen ja hoidamme juottamisen! Testaus ja kokoaminen, samoin kuin koteloiden mekaaninen käsittely, kuuluvat palveluihimme. Viimeisenä mutta ei vähäisimpänä pakkaus ja lähetys tapahtuvat meillä! Käytämme turvallista sähköpakkausta ja teemme yhteistyötä valitsemanne lähettäjän kanssa. Ellette toisin toivo, teemme luotettavasti yhteistyötä DPD:n kanssa. Tietenkin asiantuntijamme hoitavat myös jälkimarkkinatukea puolestanne, jos niin toivotte!

... hyväksyntä, EMS, CEM, ODM, 3D-X-ray-tarkastukset, UBGA- ja BGA-uudelleenkäsittely, höyryvaihekuumennus, nanofoil-hitsaus, PCBA:n viimeistelylinjat, kaapelien päällystäminen, kuituoptiset ratkaisut, mekaniikka, pakkaus ja jälkimarkkinointipalvelut.

... komponenttien käsittely Testaus: - Piirien ohjelmointi - Toimintatestaus Muut: - Elektronisten komponenttien kokoonpanotyöt - Kaapelointityöt - Kaapelointi ja johdotus - Pakkaus ja lähetys - Erityistoiveet sopimuksen mukaan...

... mukaan myös sähköinen testaus Laitteiden kokoaminen Kokoaminen koteloon Mekaaninen käsittely sopimuksen mukaan mahdollista mukaan lukien testaus, käyttöönotto ja kalibrointi (sopimuksen mukaan) Pakkaus ja toimitus loppuasiakkaille mahdollista Keskuskaappien rakentaminen konseptista ja suunnittelusta kokoamiseen ja testaukseen asiakkaan toiveiden mukaan Ratiomittelun...

...laitevalmistus, hitsaus, käsittelyjärjestelmät, paperin valmistus, leikkaustekniikka, testauslaitteet, kartongin valmistus, langan valmistus, puolijohdeteollisuus, pakkaus, keramiikan valmistus, piirilevyjen käsittely, logistiikka, puun työstö, puhdistuslaitteet, lämpötekniikka, levyn työstö, ajoneuvot, lääketieteellinen tekniikka, kivien työstö, tuulienergia, turvallisuustekniikka, muovien työstö, aurinkoenergia, elintarvikekoneet ja monia muita koneita ja laitteita.

... olosuhteissa. Piirilevyjen kyllästäminen, mukaan lukien SMD- ja Thru-hole-tekniikka. Piirilevyjen juottaminen, mukaan lukien käsin, juotosaalto "Reflow". Elektronisten osien ja tuotteiden testaus. Latauslaitteet ElPulsCar-M. Pakkaus – pakkausten suunnittelu, mukaan lukien "Kraft"-tyyppiset pakkaukset sisäisillä "Statosel"-alustoilla (PE)...

... on oikea ratkaisu teille. Autamme mielellämme jo ideanne kehittämisessä ja/tai prototyyppienne rakentamisessa. Oman prototyyppivalmistuksemme emsproto® avulla olette markkinajohtajan käsissä. Tarjontamme yhteenvetona: - Materiaalihankinta - SMD-kokoonpano (mukaan lukien BGA / µBGA) - THT-kokoonpano (mukaan lukien Press-in) - Kokoonpano (esim. kotelo, kaapeli, näyttö) - Testit (esim. AOI, X-Ray...

...kaapelipuu jne.) ammattitaitoisella tiimillämme. - Mekaaninen kokoonpano: Otamme tuotteidesi runkoja ja muita laitteita, jotka on purettu, olipa ne sinun tai toimittajasi, ja tuotamme ja toimitamme ne sinulle haluamiesi standardien mukaan sekä uusia ehdotuksia, joita lisäämme. - Mekaaninen testaus: Suoritamme koottujen laitteiden mekaanisia kestävyystestejä (värähtely, korkea pudotus, staattinen sähkö, sähkömagneettinen häiriö jne.). - Pakkaaminen ja pakkaus: Toimitamme laitteesi, jotka ovat käyneet läpi kaikki vaiheet, arvostetuille asiakkaillemme pakkaamalla ne haluamallasi tavalla.

...SMD-komponenttien vyöryttäminen; elektronisten komponenttien valmistelu; piirilevyt automaattikoneita varten; Quad-Flat-Pack; paistaminen ja kuivaaminen; kuiva pakkaus; nauha & kelat; aksiaaliset erikoiskomponentit; radiaaliset erikoiskomponentit. Vyörytämme SMD-komponenttisi ESD-yhteensopivasti, toimitamme nopeasti, yleensä 24 tunnin sisällä, ja olemme edullisia. Huolehdimme elektronisten komponenttiesi valmistelusta teolliseen jatkokäsittelyyn tai piirilevyjen osakomponentointiin.

...Kokemus ja ammattitaito yhdessä teknologisiin investointeihin mahdollistavat erinomaisen palvelutason seuraavissa alihankintapalveluissa: Suunnittelu ja teollistaminen Logistiikka Materiaalihankinta SMD- ja PHT-kokoonpano AOI Piirilevytestaus Flying Probe -testaus Toiminnalliset testit Toiminnallisten testien laitteiden kehittäminen ja toteuttaminen Testattavuuden ja valmistettavuuden suunnittelu Burn-in Conformal coating Korjaus ja uudelleenkäsittely Pakkaus ja pakkaaminen Jälkimarkkinointi...