Piirilevyjen kokoaminen
THT – Kokoaminen (manuaalinen)
SMD – Kokoaminen (manuaalinen ja puoliksi automaattinen)
Muotoja alkaen 0402, TQFP, MSOP, LLP (BGA pyynnöstä)
Erikoistunut korkeaan joustavuuteen pienissä erissä
(alkaen 1 kpl!)
Joustavien teknologioiden ansiosta myös keskikokoiset sarjat mahdollisia
Otamme mielellämme myös komponenttihankinnan hoitaaksemme...