waferin tarttuminen

...Modulaarinen Waferhandling-järjestelmä mahdollistaa kaikki mahdolliset waferien käsittelyprosessit. Kuormaus ja purku, kuljetus, tarttuminen, tarkastus, lajittelu ja yksittäistely voidaan toteuttaa yhdessä järjestelmässä. Ultrasoninen Suspensioteknologiamme pitää waferin etäällä koko ajan ja estää siten mikro-naarmuja ja saastumista. Modulaarisen Waferhandling-järjestelmän ominaisuudet: - Modulaarinen rakenne - Kosketukseton kuljetus - Mukautettavissa asiakkaan vaatimusten mukaan - Eri prosessien yhdistäminen yhteen järjestelmään...